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En tant que société "fabless", ID MOS a engagé d'étroits partenariats industriels avec des acteurs majeurs de la microélectronique afin de proposer l'offre la plus vaste en terme de fabrication.

 

FONDERIE
Foundry process portfolio Eventail de procédés


Accords spécifiques avec une sélection de fonderies européennes et asiatiques.
Choix étendu de procédés disponibles, depuis 0.13µm à 2.0µm, en CMOS, BiCMOS et procédés haute-tension.
Services de fonderie en Europe de l'Est avec la société FABLESS.

 

Portefeuille de Procédés

 

TEST
ELECTRIQUE
Test capabilities Possibilités de test


Test sous pointe (Probing) et test électrique final chez FABLESS en Europe de l'est.

Ingénierie spécialisée en Test Electrique et Fiabilité.

 

Capabilités de test

 

ENCAPSULATION
Package portfolio Listes de boîtiers


CEI, SIGNETICS, ASAT et CARSEM pour l'assemblage de boîtiers plastiques standard.

Assemblages spécifiques en Flip-chip, chip-on-board et composants hybrides.

 

Portefeuille de boîtiers

 

INGENIERIE
MICROELECTRONIQUE

Prototypage rapide et petites séries d'ASICs numériques avec CHIPEO / CHIP EXPRESS.

Expertise avancée en semiconducteur avec SERMA TECHNOLOGIES.

 

 

 

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