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En tant
que société "fabless", ID MOS a engagé
d'étroits partenariats industriels avec des acteurs majeurs de
la microélectronique afin de proposer l'offre la plus vaste en
terme de fabrication.
FONDERIE
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Accords spécifiques avec une sélection de fonderies
européennes et asiatiques.
Choix étendu de procédés disponibles, depuis
0.13µm à 2.0µm, en CMOS, BiCMOS et procédés
haute-tension.
Services de fonderie en Europe de l'Est avec la société
FABLESS.
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Portefeuille de Procédés
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| TEST
ELECTRIQUE
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Test sous pointe (Probing) et test électrique final chez
FABLESS en Europe de l'est.
Ingénierie spécialisée en Test Electrique
et Fiabilité. |
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Capabilités de test
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| ENCAPSULATION
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CEI, SIGNETICS, ASAT
et CARSEM pour l'assemblage de boîtiers
plastiques standard.
Assemblages spécifiques en Flip-chip, chip-on-board et
composants hybrides. |
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Portefeuille de boîtiers
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| INGENIERIE
MICROELECTRONIQUE
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Prototypage rapide et petites séries d'ASICs numériques
avec CHIPEO / CHIP EXPRESS.
Expertise avancée en semiconducteur avec SERMA
TECHNOLOGIES. |
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