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ENCAPSULATION EN BOITIER

Pour sa production, IDMOS offre une très large sélection de boitiers plastiques ou céramiques. Toutes les lignes d'assemblage sont certifiées ISO9001 V2000 et QS9000. A l'état de l'art, le suivi Qualité guarantit la fiabilité sur toute la durée de vie du produit.

Familles
Nombre de broches
Type de boîtier
Options
MICRO 3 à 8 SOT - SC
-

SOP 8 à 56 SOIC - TSOP - TSSOP

- Thermique

- SiP

- Stacked die

QUAD 10 à 240 TQFP - PQFP - MQFP

ARRAY 16 à 900 TBGA - PBGA - µBGA
LCC 28 à 84 PLCC
CSP 3 à 64 TQFN - MLP - PLLP

..... et beaucoup d'autres

 

 

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