Flow complet

ID MOS maitrise la totalité du flow de fabrication. La coordination des opérations est assurée par le biais d’un suivi en temps réel des flux logistiques et de l’Assurance Qualité.

Notre vocation est de produire. Nous proposons la qualification et l’industrialisation de vos propres circuits sur la fonderie de votre choix et en assurons l’encapsulation et les tests. À l’identique de nos prestations ASIC complètes, nous réalisons des prototypages, des pré-séries et nous garantissons la prestation de fourniture de votre circuit dans la même qualité du service et du produit. Nous pouvons aussi intégrer vos sous-traitants qualifiés dans notre supply chain.

Nous produisons sur un vaste panel de procédés mixtes de fonderie, avec une gamme de lithographies de 65nm à 1µm, compatibles avec les principaux domaines d’alimentation, intégrant OTP ou mémoires non volatiles et autorisant des dispositifs haute tension ou à très faible consommation.

Le packaging est réalisé par les sociétés de renommée mondiale, proposant le chip-on-board ou l’encapsulation plastique en DIP, SOP, QFP, SOT, LCC, BGA, QFN ou tout autre boîtier personnalisé correspondant à votre besoin. Pour les environnements exigeants, nous assemblons les puces en boîtiers céramiques.

Flow partiel

La flexibilité de notre gestion de production permet des possibilités de prise en charge uniquement sur certaines étapes de la fabrication de votre circuit.

ID MOS pourra approvisionner vos wafers auprès de votre fonderie qualifiée et réalisera le packaging et les différents tests que vous aurez définis. Nous intégrerons alors votre produit dans nos procédures de suivi logistique et d’Assurance Qualité.