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Glossaire

ASIC« Application Specific Integrated Circuit »: il s’agit d’une puce circuit intégré développée à partir d’une spécification client. L’ASIC se différencie des circuits intégrés standards proposés par les fabricants traditionnels en ce qu’il est parfaitement adapté à une application.
BIST« Built-in Self test »: Auto-test embarqué dans le circuit intégré et qui permet de réaliser des diagnostics pendant l’utilisation.
ELFR« Early life failure rate »: taux de défaut de jeunesse d’un produit
EOS« Electrical Over-Stress »: décrit les stress électriques subi par un circuit alors qu’il est soumis à des tensions ou courants excessifs par rapport à son fonctionnement normal. L’ESD peut être considéré comme un EOS.
ESD« Electro Static Discharge »: ou « DES » en français, décrit les décharges électrostatiques qui sont susceptibles d’être transmises à un circuit électronique par contact (homme ou machine) ou par arcage dans l’air.
EWS« Electrical Wafer Sort »: définit généralement le test sous pointes réalisé sur la puce électronique alors qu’elle est sous forme de wafer
HAST« Highly accelerated stress test »: épreuve de stress accéléré sous humidité
HTOL« High-temperature operating life » est une épreuve de fiabilité qui détermine la fiabilité intrinsèque d’un circuit. Le produit est mis sous test dans des conditions de température et de tension de fonctionnement supérieure à sa gamme opérationnelle, et ce pendant un temps long.
SEE« Single Event Effect »: terme générique qui décrit l’aléa d’un circuit électronique lorsqu’il est soumis à une particule ionisante.
SEFI« Single Event False Interrupt »: Perturbation créée par une particule ionisante et qui altère le séquencement d’opérations et peut entrainer le blocage dans un état non prévu.
SEL« Single Event Latch-up »: Phénomène de latch-up d’un circuit électronique alors qu’il est soumis à des particules ionisantes
SET« Single Event Transient »: Perturbation créée par une particule ionisante qui affecte les nœuds sensibles d’un microcircuit (analogique, logique combinatoire…)
SEU« Single Event Upset »: Perturbation créée par une particule ionisante qui altère les états des dispositifs de mémorisation (mémoires, Flip/Flops, Latch…)
TC« Thermal Cycling »: épreuve de cyclage thermique entre 2 températures et qui évalue la robustesse d’une technologie en la soumettant à un stress

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