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ID MOS

Glossaire

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  • a

  • ASIC
    "Application Specific Integrated Circuit" : il s'agit d'une puce circuit intégré développée à partir d'une spécification client. L'ASIC se différencie des circuits intégrés standards proposés par les fabricants traditionnels parce qu’il est parfaitement adapté à une application.
  • b

  • BIST
    "Built-In Self Test" : auto-test embarqué dans le circuit intégré et qui permet de réaliser des diagnostics pendant l’utilisation.
  • e

  • ELFR
    "Early Life Failure Rate" : taux de défaut de jeunesse d'un produit.
  • EOS
    "Electrical Over-Stress" : décrit les stress électriques subis par un circuit alors qu'il est soumis à des tensions ou courants excessifs par rapport à son fonctionnement normal. L'ESD peut être considéré comme un EOS.
  • ESD
    "Electro Static Discharge" : ou "DES" en français, décrit les décharges électrostatiques qui sont susceptibles d'être transmises à un circuit électronique par contact (homme ou machine) ou par arcage dans l'air.
  • EWS
  • h

  • HAST
    "Highly Accelerated Stress Test" : épreuve de stress accéléré sous humidité.
  • HTOL
    "High-Temperature Operating Life" : épreuve qui détermine la fiabilité intrinsèque d'un circuit. Le produit est mis sous test dans des conditions de température et de tension de fonctionnement supérieures à sa gamme opérationnelle et ce pendant un temps long.
  • s

  • SEE
    "Single Event Effect" : terme générique qui décrit l’aléa d'un circuit électronique lorsqu'il est soumis à une particule ionisante.
  • SEFI
    "Single Event False Interrupt" : perturbation créée par une particule ionisante, qui altère le séquencement d’opérations et peut entrainer le blocage dans un état non prévu.
  • SEL
    "Single Event Latch-up" : phénomène de latch-up d'un circuit électronique alors qu'il est soumis à des particules ionisantes.
  • SET
    "Single Event Transient" : perturbation créée par une particule ionisante qui affecte les nœuds sensibles d’un microcircuit (analogique, logique combinatoire…).
  • SEU
    "Single Event Upset" : perturbation créée par une particule ionisante qui altère les états des dispositifs de mémorisation (mémoires, Flip/Flops, Latch…).
  • t

  • TC
    "Thermal Cycling" : épreuve de cyclage thermique entre 2 températures et qui évalue la robustesse d'une technologie en la soumettant à un stress.